แนวคิดการบรรจุสามมิติ

ท่านที่ติดตามข่าวสารในแวดวงคอมพิวเตอร์อยู่เนือง ๆ คงเคยผ่านตาชื่อของบริษัท AMD ผู้ผลิตหน่วยประมวลผลกลาง อย่าง Ryzen อยู่บ้าง ม้ารองอย่าง AMD เวลานี้ดูจะถือไผ่เหนือกว่า Intel อยู่ไม่น้อยทั้งในแง่การผลิตที่ตอนนี้ Intel ดูจะมีปัญหาที่จะต้องแก้กับการลดขนาดเทคโนโลยีการแปรรูปสารกึ่งตัวนำ และในงาน COMPUTEX ที่จัดขึ้นในใต้หวันเมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา AMD ได้ประกาศความสำเร็จในการผลิตชิปภายใต้แนวคิดที่เรียกว่า "3D V-Cache" และวันนี้เราจะมาทำความเข้าใจแนวคิดง่าย ๆ ที่อาจช่วยให้ AMD เพิ่มประสิทธิภาพการคำนวนได้ถึง 15 %

เทคโนโลยีการบรรจุองค์ประกอบของชิปประมวลผล "chip-stacking"  เป็นวิธีการจัดเรียงองค์ประกอบภายในของหน่วยประมวลผล โดยแนวคิดหลวม ๆ คือถ้าหน่วยประมวลผลคอมพิวเตอร์มีหน่วยความจำมากขึ้น และแต่ละส่วนอยู่ใกล้มากขึ้นจะทำให้ข้อมูลเดินทางได้เยอะขึ้นและเร็วขึ้น ส่งผลให้ประสิทธิภาพในการประมวลผลสูงมากขึ้นตามมาด้วยนั่นเอง โดยปกติส่วนของหน่วยความจำจะถูกจัดวางถัดจากส่วนของหน่วยประมวลผลบนระนาบเดียวกัน เหมือนวางหนังสือข้างกันหรือการจัดเรียงในสองมิตินั้นเอง เทคโนโลยีใหม่ของ AMD นี้ทางบริษัทได้แสดงแผนผังให้เห็นว่า AMD ได้เปลี่ยนตำแหน่งของ โดยตำแหน่งใหม่ของส่วนหน่วยความจำนี้ขึ้นไปวางอยู่บนหน่วยประมวลผล ทำให้ระยะทางสั้นลงและสามารถบรรจุหน่วยความจำได้มากขึ้นด้วย(ประกอบกับความสามารถในการบรรจุส่วนเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่หนาแน่นขึ้น) และผลอย่างเป็นรูปธรรมของแนวความคิดนี้คือความเร็วของหน่วยประมวลผลที่เพิ่มขึ้นกว่า 15% (ตัวเลขจาก AMD บนพื้นฐานของการคำนวนในเกม) ที่มาจากวิธีการบรรจุที่เปลี่ยนแปลงไปเท่านั้น

 

ที่มารูปภาพ :

[1] AMD

แหล่งข้อมูลอ้างอิง :

[1] AMD's 3D Chip-Stacking Can Triple the L3 Cache on a Ryzen Processor (pcmag.com)

เรียบเรียง: ฐิติ สิริธนากร
ตรวจทาน: ยงยุทธ แก้วจำรัส
กองิชาการเทคโนโลยีและนวัตกรรม สำนักวิชาการพิพิธภัณฑ์วิทยาศาสตร์ องค์การพิพิธภัณฑ์วิทยาศาสตร์แห่งชาติ